服务对象：

自行设计、开发芯片，不需芯力提供ASIC 设计服务，仅需芯片制造服务的客户。

服务内容：

产品制造/工程服务

封装服务

测试服务

质量与可靠度分析服务

image_xplpfzfwqrssjfw_sjfw.png