开发流程说明

在规格订制阶段与客户讨论产品应用，规格需求并提供符合需求及成本的设计建议；在芯片设计时间搭配FPGA测试板仿真评估效能并做系统优化；在物理层设计时间运用计算机辅助软件评估功耗及效能并做优化；在功能验证阶段，阶段式的验证方法提供，加强验证完整度，减少验证响应时间以利缩短研发时程；在芯片量产阶段包括晶圆生产服务到芯片封装测试，协助客户优化量产程序，降低量产风险。我们会在各个阶段与客户讨论，聆听客户意见并提供最符合成本与效能的解决方案。